IC封装

封装用于封装集成电路芯片并将其展开成我们可以更轻松连接的设备。芯片上的每个外部连接都通过一小段金线连接到封装上的焊盘或引脚。引脚是 IC 上的银色突出端子，可继续连接到电路的其他部分。这些对我们来说至关重要，因为它们将继续连接到电路中的其余组件和电线。

有许多不同类型的封装，每种封装都有独特的尺寸、安装类型和/或引脚数。

极性标记和引脚编号

所有 IC 都是极化的，每个引脚在位置和功能方面都是独一无二的。这意味着封装必须有某种方式来传达哪个引脚是哪个。大多数 IC 将使用凹口或点来指示哪个引脚是第一个引脚。（有时两者兼而有之，有时两者兼而有之。）

一旦您知道第一个引脚的位置，当您围绕芯片逆时针移动时，剩余的引脚编号会依次增加。

安装方式

封装类型的主要区别之一是它们安装到电路板上的方式。所有封装都属于两种安装类型之一：通孔 (PTH) 或表面安装（SMD 或 SMT）。通孔封装◣通常更大，更容易使用。它们被设计成穿过电路板的一侧并焊接到另一侧。

表面贴装封装的尺寸从小到小不等。它们都设计为位于电路板的一侧并焊接∑到表面。SMD 封装的引脚要么从侧面突出，垂直于芯片，要么有时在芯片底部以矩阵形式排列。这种外形的 IC 不太“适合手工组装”。他们通常需要←特殊的工具来帮助完成这个过程。

DIP（双列直插式封装）

DIP 是双列直插式封装的缩写，是您会遇到的最常见的通孔 IC 封装。这些小芯片有两排平行的针脚，它们从矩形的黑色塑料外壳中垂直伸出。

DIP IC 上的每个引脚〒的间距为 0.1" (2.54mm)，这是标准间距，非常适合装入面包板和其他原型板。DIP 封装的整体尺寸取决于其引脚数，这可能是从 4 到 64 不等。

每行引脚之间的区域间隔完美，以允许 DIP IC 跨越面包板的中心区域。这为电路板上的每个引脚提供了自己的行，并确保它们不会彼此短路。

除了用于面包板之外，DIP IC 还可以焊接到 PCB 中。它们被插入电路板的一侧，并在另一侧焊接到位。有时，与其直接焊接↘到 IC 上，不如插入芯片。如果碰巧“放出蓝色烟雾”，则使用插座可以移除和更换 DIP IC。

表面贴装 (SMD/SMT) 封装

现在有各种各样的表面贴装封装类型。为了使用表面贴装封Ψ 装的 IC，您通常需要为它们制作定制的印刷电路板 ( PCB )，其上焊接有匹配的铜图案。

这里有一些更常见的 SMD 封装类型，从“可行”到“可行，但只能使用▃特殊工具”到“只能使用非常特殊的通常是自动化工具才能实现”的手工焊接性。

小外形 (SOP)

小外形 IC (SOIC) 封装是 DIP 的表贴表亲。如果将 DIP 上的所有引脚向外弯曲，然后ξ将其缩小到一定尺寸，就会得到∞这样的结果。通过稳定的手和密切的观察，这些封装是最容易手工焊接的 SMD 部件之一。在 SOIC 封装上，每个引脚通常与下一个引脚间隔约 0.05" (1.27mm)。

SSOP（收ζ　缩小外形封装）是 SOIC 封装的更小版本。其他类似的 IC 封装包括 TSOP（薄型小外形封装）和 TSSOP（薄型收缩小外形封装）。

许多更简单、面向单任务的 IC，如MAX232或多路复用︽器，都采用 SOIC 或 SSOP 形式。

四方扁平封装

在所有四个方向上展开 IC 引脚会让您得到看起来像四方扁平封装 (QFP) 的东西。QFP IC 的每边〓可能有 8 个引脚（总共 32 个）到超过 70 个（总共 300 多个）。QFP IC 上的引脚∩间距通常为 0.4mm 到 1mm。标准 QFP 封装的较小变体包括薄型 (TQFP)、超薄型 (VQFP) 和薄型 (LQFP) 封装。

如果您打磨 QFP IC 的支脚，您会得到看起来像四方扁平无引线 (QFN)封装▅的东西。QFN 封装上的连接是位于 IC 底角边缘的微小裸露焊盘。有的时候绕着，侧面和底部都露出来╲，其他的封装只露出芯片底部的焊盘。

薄 (TQFN)、超薄 (VQFN) 和微引线 (MLF) 封装是标→准 QFN 封装的较小变体。甚至还有双无铅 (DFN) 和薄双无铅 (TDFN) 封装，它们仅在两侧卐有引脚。

许多微处理器、传感器和其他现代 IC 采用 QFP 或 QFN 封装。流行的ATmega328微控制器提供 TQFP 封装和 QFN 型 (MLF) 两种形式，而像MPU-6050这样的微型加速度计/陀螺仪则采用微型QFN 形式。

球栅阵列

最后，对于真↑正先进的 IC，还有球栅阵列 (BGA) 封装。这些是非常复杂的小封装，其中小焊球排列在 IC 底部∏的二维网格中。有时焊球直接附着在芯片上！