这是新一代单芯片集成温湿度一体传感器，在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。芯片采用小型化 DFN 封装， 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可 以适应各种供电环境。

特征： 

1. 全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出

2. 宽电々源电压范围，从 2.2 V 到 5.5 V

3. 10%-90%范围内线性模拟电压输出 

4. 温度测量范围-45℃~+130℃

5. 精度为±3%RH 和±0.3°C

6. 并行分别测量温度和◤湿度，并分别由不同管脚输出

7. 单芯片集成温湿传感器

8. 高可靠性和长期稳□定性

9. DFN8 封装

封装形式：