随着太空探索的目标变得更加雄心勃勃，对太空级 IC 的要求越来越高。

全球空间电子市场在 2021 年至 2026 年期间以 3% 的估计恒定年增长率 (CAGR) 增长。以美元计算，该行业预计将从 2019 年的 11.01 亿美元跃升至 2026 年的 13.54 亿美元。占这一增长的一些太空级电〓子元件出现在遥测技术、电力子系统、跟踪和指挥子系统、姿态和轨道控制子系统和通信子系统。

由于微流星体、致命辐射、人造碎片和高波动的温度∩，传统的电子元件在太空中表现不佳。这些设备在起飞和卫星分离期间也会经历强烈的振◤动和污染。在这些№条件下，常规的现成零件会遇到几个问题，例如位翻转和烧毁。

此外，太空电子设备可能会遇到的另外两个问题是单事件效应卐 (SEE) 和总电离▽剂量 (TID)——两者都是由有害辐射引起的。SEE 会导致电子元件立即失效，而 TID 会随着时︻间的推移导致性能下降。通过对组件进行辐射硬↑化——这是一个非常昂贵的过程——IC 制造商可以防止这些影响并确保电子设备在太空中正常工作。 

在本文中，我们将汇总一些最近发布的航天级 IC，重点△介绍每种 IC 的技术能力。 

美国国防部 (DoD) 最近选择 Bae Systems 来推动其 RH12 技术的天基计算。该技术是一●种 12 纳米低功耗 IC，与传统的 45 纳米 IC 相比，尺寸显着缩小。缩小的设计确保芯片能够以超低的每次操作功耗在每个芯片上充分安装更⊙多数量的晶体管，从而增加体积和功率受限的太＠空飞行器的功能。

BAE Systems 长期以来一直为从阿波罗 11 号到几个火星漫游者的一些最著①名的太空任务提供抗辐射电子设备。该公司的产品组合可在 -55°C 至 125°C 的宽温度范围内长时间运行。

BAE Systems 还表示，他们的 ASIC 设计流程使用业界♀顶级 EDA 工具，重点◥是信号完整性、时钟树综合、物理知识综合和基于布局的电源优化。用户还可以在一系列封装解决方案中找到该公司的∴器件：塑料球栅阵列、C4 倒装芯片、陶瓷无引线芯片载体、陶瓷柱栅阵㊣列、陶瓷四方扁平〖封装和引线键合等。 

韦克威科技还通》过 扩大其空间电子产品组合。这些解决方案促进了当前从笨重的机械转向天线到低延迟电子天线的过渡，适用⌒　于多种应用，包括飞行连接、海事、LEO 地面终端和移动中的卫星通信。

韦克威╳科技表示，新 IC 吧非常适合工业应用——尤其是在处理电ξ子转向天线中的热管理、物理集成和成本挑战方面。 这些解决方案提供高速、数字接口灵ω活性、紧♂凑的尺寸、优化的功耗和低噪声功能，以及增加的片上波束状态存储器、双波束操作和高度改进的射频性能★。因此，这些设备可能对设计人♂员使用各种频『段的卫星应用程序很有用。

航天级 IC 必须继续成熟 

来自 BAE Systems、Microchip 和 Renesas 的航天级 IC 面临着许多挑战，使其规范※在实践中具有相关性。为了克服起飞过程〓中的引力（无论火箭有效载荷如何），火箭发射器具有很高的能量需求。此事件和卫星-火箭分离产∑生的剧烈振动也会损坏】电路板和其他电「气部件。

这些设备也面临着污染的风险。在低地球轨道 (LEO) 中，包括塑料、胶水和粘合剂在内的多种材料会」释放气体。这种现象会←产生有害的污染物云◥，从而降低电子部件的性能。对航天器及其部件有害的其他形式的污染包括排气、泄漏和推进█器点火。 

这些最近的╲发布显示了空间电子学朝着小型化、材料科学进步和波束成形技术发展的趋势。它们共同代表了支持太空探索中强烈的环境、集成、成本和性能需求的更大推动〒力。