现代集成电路：设计与构建

在过去的半个世纪里，IC 以更快的速度、更大的容量和更小的尺寸取得了巨大的进步。

与早期相比，今天的 IC 复杂得令人难以置信，能够在单个小块材料上容纳数十亿个晶体管和其他组件。现代 IC 都是一体的，各个组件直接嵌入硅晶体中，而不是简单地安装在硅晶体上。

一个 IC 依赖于多个抽象层次。构成 IC 的半导体晶片很脆弱，并且在其许多层之间包含许多复杂的连接。这些晶片的组合称为裸片。

由于单个芯片上有数百万或数十亿个组件，因此无法单独定位和连接ξ每个组件。芯片太小，无法焊接和连接。取而代之的是，设计人员使用专用编程语言来创建小型电路元件并将它们组合起来，从而逐步增加芯片上组件的尺寸和密度，以满足应用需求。

这些 IC 被“封装”起来，将精致而微小的芯片变成一个黑色芯片，现在构成了数百种设备的基础，包括：

• 电脑

• 手机和 智能手机

• 汽车和飞机

• 放大器

• 网络交换机「

• 其他电子设备：洗衣机、烤面包机、微波炉、电视机等。